报告题目：EDA工业软件的核心引擎：从路到场的协同仿真
报告时间：2026年4月27日13:30-15:05
报告地点：开发区校区教学楼A210
报告人：周振亚
报告内容：
电子设计自动化（EDA）软件是集成电路产业的基础性工具，其贯穿于芯片从架构设计、逻辑综合、物理实现到制造验证的完整生命周期。本报告首先概述现代 EDA 工业软件的体系架构与主流设计流程，明确各阶段软件工具的分工与衔接关系。
在此基础上，报告将重点转向 EDA 体系中的核心计算引擎——仿真验证环节。随着集成电路制程持续微缩并迈向三维异构集成，仿真引擎面临日益严峻的跨域耦合挑战。高速信号引发的电磁干扰、高功耗密度导致的局部热点，以及异质材料堆叠产生的热机械应力，在芯片内部形成复杂的“电磁‑热‑力”强耦合闭环。这种多物理场耦合效应已无法通过传统的单场分析或简单的电路等效模型准确捕捉，直接影响芯片的时序收敛、信号完整性及长期可靠性。
报告将阐述当前 EDA 仿真引擎在应对三维芯片多物理场耦合时所面临的关键技术瓶颈，并探讨场路协同分析在现代芯片设计流程中的必要性。
报告人简介：
周振亚，2005年加入华大电子EDA事业部。2009年华大九天独立运营后，历任部门经理、研发总监、高级研发总监，现任研发副总经理，正高级工程师。先后参与国家“十一五”科技重大专项“先进EDA工具平台开发”及“十二五”科技重大专项“EDA工具平台应用及产业化”等项目的研发工作。目前主要负责晶体管级电路仿真、全芯片电源压降与电迁移分析、多物理场仿真等EDA核心工具的研发。
